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完善IOT生态硬蛋发新品大资源贴硬件圈节奏紧

发布时间:2020-02-11 06:52:16 阅读: 来源:花岗岩厂家

速途网6月15日消息(报道 萧阳)6月14日,智能硬件创业互联网平台硬蛋发布了硬蛋LINK、硬蛋Drect和硬件IOT三款线上产品,完善以“供应链”为核心的智能硬件生态圈。

硬蛋·i未来大赛启动仪式

具体而言,智能硬件创业团队能够在硬蛋Link上获得供应链O2O服务,如评估产品可实现性,对接到包括电子线、结构线、组织测试等资源;在硬蛋Direct上,创业团队可以寻求平台提供设计、制造、采购等供应链环节的总包服务;而相应的元器件采购,创业团队将在硬蛋IOT超市上得到推荐方案。

硬蛋CEO李峰

硬蛋CEO李峰介绍,硬蛋平台在2013年底成立,是科通芯城的旗下品牌之一。目前聚集了上千家智能硬件创新项目,拥有2000以上的供应链厂商和百万粉丝群体,通过与百度、京东、腾讯、360等互联网机构以及微软、Intel、Broadcom等电子制造企业合作,形成了以“供应链”为核心的开放生态系统。

演讲中,李峰直言,硬蛋平台的商业模式同样是互联网模式。“羊毛出在猪身上”,前期服务免费,当聚合足够用户后,会将部分供应链交易转移到科通芯城,成为科通芯城的客户,为创业团队提供元器件产品。而另一方面,硬蛋平台会设立硬蛋种子基金,会甄选合适创业项目进行投资。

当天,硬蛋联合多家企业联合发布战略合作计划。

会上,京东联合硬蛋发布“众创学院-智能生态班”计划,公开招募学员。众创学院负责人靳毅表示,众创学院要做一个创业者的生态,生态里的每个资源发挥自己的能量,因而众创不仅是筹集,还是创造。

同时,Broad Link CEO刘宗孺宣布与硬蛋达成战略合作,并联合发布了“智能家居DNA Kit 计划”。

DNA Kit由Broad Link开发用以服务物联网的开放平台。通过该平台,创业团队能够获得设备联网、云端服务和移动端控制的解决方案。Broad Link与硬蛋的战略合作,将在智能家居领域打造新的业务合作模式。

圆桌论坛

百度软件研究院院长郑全战、博通大中华区总裁李廷伟、京东金融众创负责人金麟、微软亚洲研究院副院长李世鹏以及证券日报前副社长梅绍华等客座嘉宾出席了圆桌论坛讨论,掷地有声,不乏精彩言论。

其中,对于创业团队如何度过难关的问题,博通大中华区总裁李廷伟建议,把当前的难关跨过去,创业Leader要利用好好的资源,以开放的心态寻求合作。很多好的资源都愿意为你服务。过去,好多公司年销售额在一亿元以下我们很少去拜访。但时代不一样了,一切都是重新诠释和定义。不要以为有些资源很贵,的确很贵,可是时代不一样,这些资源拥有者的态度也不一样。

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